Super Engineering Plastics (Peek/PPS) í hálfleiðara

Með aukinni eftirspurn eftir flögum á ýmsum sviðum eins og samskiptabúnaði, neytenda rafeindatækni, bifreiðum osfrv., Alheimsskort og verðhækkunarbylgjan verður meira og háværari. Flíframleiðsluferli er mjög flókið, þegar kemur að framleiðslu hálfleiðara, er oft gefin meiri athygli á sílikonskífum, rafrænu sérstöku gasi, ljósritum, ljósmyndafræðingum, markmiðum, efnum og öðrum efnum og skyldum búnaði, fáir kynntir í hálfleiðara ferlinu í Ósýnilegur forráðamaður - plast.

Stærsta áskorunin sem framleiðsla hálfleiðara er stjórn á mengun, sérstaklega með þróun hálfleiðara tækni, eru rafrænir íhlutir að verða minni og flóknari, því lægra er umburðarlyndi óhreininda, framleiðslu á hörðum aðstæðum, svo sem ryklaus hitastig, mjög ætandi efni.

Í gegnum hálfleiðara ferlið er hlutverk plasts fyrst og fremst að pakka og flytja, tengja hvert vinnsluskref, koma í veg fyrir mengun og skemmdir, hámarka mengunarstjórnun og bæta afrakstur mikilvægra hálfleiðara ferla. Plastefni sem notað er eru PEEK, PPS, PP, ABS, PVC, PBT, PC, Fluoroplastics, PAI, COP osfrv., Og með stöðugri þróun hálfleiðara tækni eru afköst kröfur efnisins einnig sífellt mikil.

Eftirfarandi fjallar um beitingu sérstaks verkfræðiplastefna/pps í hálfleiðara framleiðslu.

1, CMP fastur hringur

Chemical Mechanical Mala (CMP) er lykilferli tækni í framleiðsluferli skífunnar, CMP fastur hringur er notaður í mala ferlinu til að laga skífuna, skífuna, val á efnum ætti Auðvelt að vinna úr, til að forðast kristalþurrð / yfirborð rispa, mengun.

CMP fastur hringur er notaður til að laga skífuna í mala ferlinu, efnið sem valið er ætti að forðast að klóra, mengun osfrv., Venjulega með stöðluðu PPS framleiðslu.

Peek hefur hávídd stöðugleika, auðvelt að vinna úr, góðir vélrænir eiginleikar, góður efnaþol og góð slitþol, samanborið við PPS hring, úr Peek CMP festingarhring er nú slitþolinn, þjónustulíf Bæta framleiðslugetu með skífu.

Efni: Peek, PPS

2. Bifreiðar á skífu

Eins og nafnið gefur til kynna er notaður til að hlaða skífur, burðarbera kassa, flutningskassa, kristalbát og svo framvegis. Skífur sem eru geymdar í flutningskassanum í öllu framleiðsluferlinu eru hátt hlutfall tímans, skífusnekkurinn sjálfur, efnið, gæði og hreinlæti geta haft meiri eða minni áhrif á gæði skífanna.

Gafberar eru yfirleitt hitastig viðnám, framúrskarandi vélrænni eiginleikar, víddarstöðugleiki, svo og harðgerandi, and-truflanir, lágt útlag, lítil úrkoma, endurvinnanlegt efni, mismunandi ferla sem notaðir eru í valnum efnum sem eru valnir.

Hægt er að nota til að búa til almenna flutningsferlið með burðarefnum, almennt notað antistatic peek, Peek hefur marga framúrskarandi eiginleika, slitþol, efnaþol, víddarstöðugleika, antistatic og lága útgönguleið, til að koma í veg fyrir mengun agna og bæta áreiðanleika meðhöndlunar á þakflifum. , geymsla og flutning.

Efni eru: Peek, PFA, PP, PES, PC, PEI, COP osfrv., Sem eru almennt breytt með and-truflanir eiginleika.

3. Light Mask Box

Photomask er flísframleiðsla ljósritunarferli sem notað er í grafíska húsbóndanum, kvarsglerinu sem undirlag og húðað með króm málmskyggingu, notkun váhrifa meginreglunnar, ljósgjafinn í gegnum Photomask vörpunina í kísilhólfið er hægt að afhjúpa til að sýna sértækt mynstur. Sérhver ryk eða rispur sem fest er við ljósritunina mun valda rýrnun á gæðum áætlaðrar myndar, svo það er nauðsynlegt að forðast mengun ljósritunarinnar og forðast agnir sem myndast með árekstri eða núningi sem getur haft áhrif á hreinleika ljósritunarinnar.

Til að forðast skemmdir af völdum þoku, núnings eða tilfærslu á grímunni er grímukassinn almennt gerður úr and-truflun, lágum útlagi og harðgerðum efnum.

Gægjast mikil hörku, mjög lítil agna myndun, mikil hreinleika, and-truflun, efnafræðileg ónæmi, slitþol, vatnsrofþol, mjög góður dielectric styrkur og framúrskarandi geislunarþol og önnur einkenni, í framleiðslu, smit og meðhöndlun ljósmynda í ferlinu Ljósmyndun, þannig að hægt er að geyma ljósritunarblaðið í lágu útlagi og litlum jónmengun í umhverfinu.

Efni: And-truflanir, andstæðingur-truflanir tölvu osfrv.

4.Wafer Tools

Verkfæri sem notuð eru til að klemma skífur eða kísilþurrkur, svo sem skífuklemmur, tómarúmsar, osfrv. Þegar klemmdir eru, munu efnin sem notuð eru ekki framleiða rispur á yfirborði skífunnar, engar leifar, til að tryggja að yfirborð hreinsunarinnar.

Peek einkennist af háhitaþol, slitþol, góðum víddarstöðugleika, lágum útlagi og litlum hygroscopicity. Þegar skífur og kísilþurrkur eru klemmdir með gægjuþurrkum, er engin klóra á yfirborði skífur og kísilþurrkur, og engin leif er búin til á skífum og kísilpöfum vegna núnings, sem bætir yfirborðshreinsi úr skífum og kísilþurrkum.

Efni: Peek

5.Semiconductor pakkaprófs fals

Prófsinnstungur er bein hringrás hvers hálfleiðara íhluta sem er rafræn tengd við prófunarbúnaðinn á tækinu, mismunandi prófunarstuðlar eru notaðir til að prófa samþætta hringrásarhönnuðina sem tilgreindir eru með ýmsum örflögu. Efnin sem notuð eru við prufu innfyllra ættu að uppfylla kröfur um góðan víddarstöðugleika yfir breitt hitastigssvið, vélrænan styrk, litla burr myndun, endingu og auðvelda vinnslu.

Efni: Peek, PPS, Pai, PI, PEI