Afturpróf og skyld efni

Afturendapróf og skyld efni

Enginn hluti af hálfleiðara plastum hefur haft meiri áhrif á smámyndun en afturpróf. Næstum allar IC -hugsanir verða að vera prófaðar á virkni yfir fjölbreytt úrval af breytum. Við framkvæmd prófsins þarf djús til að laga IC flísina rétt til prófa. Sá djús er kallaður bruna í fals. Litlir pinnar sem kallast pogo pinnar eru settir í gegnum plasthreiðrið og verða að snerta nákvæmt svæði flísarinnar til að framkvæma prófið. Hönnun bruna í fals er ákvörðuð af IC flísinni sem hún tryggir, því minni eru flísareiginleikarnir, því minni er gatamynstrið sem krafist er

Mikilvægir þættir við val á efni fyrir BET forrit
Flex Modulus - Haltu heilleika undir álagi
Toglenging - gatamynstur og nákvæmni staðsetningar
Bræðslumark - Burr minnkun við vinnslu
CLTE - Haltu víddum yfir hitastigssvið
Raka frásog - Haltu víddum þegar það verður fyrir raka

Lögun vörur

Semitron® MDS -100 -lagskipt PEEK byggð ofurfjölliða sem skilar mikilli vinnsluhæfni, jafnvel niður í 0,08 mm holur, en skilar yfir 1.400.000 psi sveigjanleika stuðul, lágu frásog raka og lágt CLTE.

TECAPEEK® LP TV20 - Nýjasta í þunnt plötutækni á markaðnum, þessi breytti Peek plata er fáanlegur frá 0,4 mm þykkt upp í 3,5 mm. Það er fullkomið að hringja í þá þykkt fyrir sparnað meðan þú skilar miklum stöðugleika og flatnesku.

Semitron® GC-100-sprautu mótað kíkt byggð fjölliða kerfi sem skilar jafnvægi kostnaðar á móti afköstum. Með yfir 1,0 milljónir sveigjanlegra stuðull og fáanlegt í 6, 9 og 12mm þykkt, getur GC-100 verið fullkominn kostur fyrir krefjandi umsókn þína

Tecasint® LP - Pólýimíð lagskipt þróað til að veita háa líkamlega eiginleika þunnt plötuefni á bakprófamarkaðnum. Fáanlegt í 0,3 mm plötu upp í 3,5 mm, þetta er fullkomin lausn ef forritið þitt þarf PI en þú vilt hámarka kostnað.