Notkun hágæða verkfræði Plastkík/PPS í hálfleiðara sviði

February 10, 2023

Notkun hágæða verkfræði Plastkík/PPS í hálfleiðara sviði

Í gegnum hálfleiðara framleiðsluferlið er hlutverk plasts aðallega umbúðir og sending, tengir ýmsa vinnsluferla, kemur í veg fyrir mengun og skemmdir, hámarkar mengunarstjórnun og bætir afrakstur helstu framleiðsluferla hálfleiðara. Plastefnin sem notuð eru eru Peek, PPS, PP, ABS, PVC, PBT, PC, Fluoroplastics, PAI, COP osfrv. Með stöðugri þróun hálfleiðara tækni eru árangurskröfur efna einnig hærri og hærri.

1. CMP festingarhringur

Chemical Mechanical Polishing (CMP) er lykilferli tækni í framleiðsluferlinu. Meðan á mala ferlinu stendur er CMP stoðhringurinn notaður til að laga skífuna og skífuna. Valið efni ætti að hafa góða slitþol, víddar stöðugt, efnaþol, auðvelda vinnslu og forðast rispur og mengun á yfirborðinu/kringlóttu yfirborði.
CMP festingarhringir eru notaðir til að halda flísum við mala. Valið efni ætti að forðast rispur og mengun flísar yfirborðsins. Það er venjulega gert úr venjulegu pólýfenýlen súlfíði.
Peek hefur háan víddar stöðugleika, auðvelda vinnsluhæfni, góða vélrænni eiginleika, góðan efnafræðilegan tæringarþol og góða slitþol. Í samanburði við PPS hringi, hafa CMP festingarhringir úr kíkingu sterkari slitþol og tvöfalda þjónustulífið og draga þannig úr niður í miðbæ og auka flísafrakstur.
Efni: Peek, pólýfenýlen súlfíð

2. Wafer Carrier

Bifreiðar eru notaðir til að hlaða skífur, þar með talið burðarbera kassa, flutningskassa og skífubáta. Tíminn sem er geymdur í flutningskössum er stór hluti af öllu framleiðsluferlinu og efnið, gæði og hreinlæti á oflkassanum sjálfum getur haft meiri eða minni áhrif á gæði á skífunni.
Yfirlitsbifreiðar nota yfirleitt háhitaþol, framúrskarandi vélrænni eiginleika, víddarstöðugleika, endingu, antistatic, lága útlagningu, litla úrkomu og endurvinnanlegt efni. Hægt er að nota PEEK til að gera flutningafyrirtæki fyrir almenna flutningsferli. Yfirleitt er antistatic kíkt. PEEK hefur marga framúrskarandi eiginleika, svo sem slitþol, efnaþol, víddarstöðugleika, antistatic og lága útlagningu, sem hjálpar til við að koma í veg fyrir mengun agna. Og bæta áreiðanleika flísvinnslu, geymslu og flutnings.
Efni eru: Peek, PFA, PP, PES, PC, PEI, COP osfrv., Yfirleitt eftir antistatic breytingu

3. Mask Box

Photomask er mynstursmeistari sem notaður er í ljósritunarferlinu við framleiðslu á flís. Það er byggt á kvarsgleri og húðuð með króm málmi til að loka fyrir ljós. Með því að nota meginregluna um útsetningu er ljósgjafanum varpað á kísilþakið í gegnum ljósritun til að afhjúpa og sýna sérstök mynstur. Sérhver ryk eða rispur sem fylgir ljósrituninni munu niðurlægja gæði áætlaðrar myndar. Þess vegna er nauðsynlegt að forðast mengun ljósritunarinnar og koma í veg fyrir agnir sem myndast vegna áhrifa eða núnings hafa áhrif á hreinleika ljósritunarinnar.
Til að koma í veg fyrir skemmdir á ljósmyndaskipi vegna þoku, núnings eða tilfærslu eru ljósbækur yfirleitt gerðar úr antistatic, lágum útlagandi, varanlegum efnum.
Peek hefur einkenni mikillar hörku, mjög lítil agna myndun, mikil hreinleika, antistatic, efnafræðileg tæringarþol, slitþol, vatnsrofsþol, góður rafstyrkur og góð geislunarþol. Og við vinnslu á reticle er hægt að geyma reticle flís í umhverfi með litla útlagningu og litla jónamengun.
Efni: And-truflanir, andstæðingur-truflanir tölvu osfrv.

4. Wafer verkfæri

Verkfæri til að klemmast skífur eða kísilþurrkur, svo sem skífuklemmur, tómarúmsogpenna osfrv. Þegar klemmdir eru úr skífur, munu efnin sem notuð eru ekki klóra yfirborðið og hafa enga leifar, sem tryggir heiðarleika hreinsunar á yfirborði yfirborðs.
Peek hefur einkenni háhitaþols, slitþols, góðs víddar stöðugleika, lágt útlagshraða og góð hygroscopicity. Þegar klemmdir eru úr skífum og skífum með gægjuklemmum verða engar rispur á yfirborðinu eða yfirborðinu. Klóra veldur ekki leifum á skífum og skífum vegna núnings og bætir yfirborðshreinleika skífur og skífur.
Efni: Peek

5. Hálfleiðari pakkapróf

Prófunarstungan er tæki sem tengir rafrásina á hverri hálfleiðara íhluta rafrænna við prófunartæki. Mismunandi prófunarstuðlar eru notaðir til að prófa ýmsar örflögur sem eru sértækir fyrir IC hönnuðinn. Efnið sem notað er við prófunarinnstungu ætti að uppfylla kröfur um góðan víddarstöðugleika, mikinn vélrænan styrk, minni burr myndun, góða endingu, breitt hitastig og auðveld vinnsla.
Efni: Peek, PPS, Pai, PI, PEI